методический центр
 
научные, учебные и методические издания
 
   
 

• РЕГИСТРАЦИЯ
• ПОИСК
• Все публикации
• Дошкольное
• Начальная школа
• Средняя школа
• Дополнительное
• Профессиональное
• Статьи
• Репортажи
• Доска почета
• Сообщества
• Ваши странички
• Альбом «Наши дети»
• Главная страница
• О проекте
• Рецензии на публикации
• Новости и акции
• Помощь
• Вопросы-ответы
• Конкурсы
• Написать редакции
• Наша группа вКонтакте
• Все проекты сети
 
  

 

DIP- и SMD-монтаж: отличительные суть и достоинства подходов


Пайка печатных плат – это комплекс работ, направленных на крепление электронных компонентов к диэлектрическим пластинам. Существует две основных разновидности монтажа таких изделий: DIP и SMD. Оба метода обладают рядом преимуществ, выбор конкретной технологии зависит от особенностей текущего проекта.

Достоинства и недостатки выводного монтажа

Выводной монтаж требует предварительной подготовки пластин. Перед началом пайки формируются сквозные отверстия. В них и будут крепиться выводы электронных элементов. Среди плюсов DIP-монтажа можно выделить:

  • возможность использования недорогих компонентов;
  • высокое качество фиксации элементов;
  • возможность проведения работ без дорогостоящего оборудования.

Чаще всего выводная пайка выполняется инженерами вручную. Это позволяет максимально быстро приступить к монтажу (нет необходимости долго настраивать оборудование). С другой стороны, когда речь идет о массовом производстве, себестоимость DIP-пайки будет достаточно высокой, а сами работы займут много времени.

Актуальность поверхностной пайки

Эта методика является наиболее распространенной в современных реалиях. Технология SMD-монтажа дает возможность фиксировать компоненты прямо на поверхности пластины. Никакой длительной подготовки не требуется, при этом элементы можно крепить с обеих поверхностей платы, что позволяет максимально рационально использовать свободное пространство. Плюсы SMD-пайки:

  • минимальные размеры готовых изделий, что позволяет делать компактные приборы;
  • низкая себестоимость благодаря возможности автоматизировать процесс;
  • высокая скорость производства (особенно это заметно при выпуске больших партий изделий).

Из недостатков поверхностной пайки выделяют повышенные требования к элементам и необходимость применения дорогих станков.

На каком варианте остановиться

Воспользоваться услугами поверхностного и выводного монтажа можно здесь: https://solderpoint.ru/montazh-pechatnyx-plat. Учитывайте, что оптимального решения для всех ситуаций нет, все зависит от конкретных целей и потребностей. Выводной монтаж станет оптимальным решением для выпуска небольших партий изделий, а также оборудования, к которому предъявляют повышенные требования к надежности. Когда же речь заходит о массовом выпуске печатных плат, лучше воспользоваться поверхностной пайкой.

 

 


<<< Вернуться в каталог статей

 

 
Дата публикации 08-03-2020.